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    中国电科53所“数字样机(jī)装配子系统”项(xiàng)目正式启动
    来(lái)源:新闻中心
    发布(bù)时间:2025年05月(yuè)30日 编辑(jí):新(xīn)闻中心

      近日,中国电科53所“数字(zì)样(yàng)机装配子系统”项目正式启动。

      该项目(mù)以MBD(基于(yú)模(mó)型的定义)和MPM(制造工艺管理)为(wéi)核心技术,致力于构建跨专业的设计工(gōng)艺一体化(huà)协同环境,推(tuī)动53所在数字化转型道(dào)路上迈(mài)出重要一(yī)步。

      项目(mù)推进将采用试用与建设并行(háng)的模式,通过建立跨部门和专业协同工作的机制,确保系统功能与业务需求深度(dù)融合。此次(cì)项目(mù)的启(qǐ)动,是对传统工艺开(kāi)发模式的(de)创新突破,也是(shì)53所落(luò)实数(shù)字化转(zhuǎn)型战略的关键一环。下一步,项目团队将重点推(tuī)进三维模型数据标准化、工艺知识库建设和多专业工艺协(xié)同设(shè)计流程优化(huà)等工(gōng)作,通过建(jiàn)立统一的数据标准和接口规范,确保系统与(yǔ)PLM、MES等信息化系统形成对接,进一步夯实制造端(duān)数字化(huà)转型(xíng)基础(chǔ),助推全(quán)所数字化研发(fā)体系转型升(shēng)级。

      (来源/53所)

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